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인텔이 조 바이든 미국 행정부로부터 받기로 한 보조금이 예정보다 최소 5억 달러(7000억원) 이상 삭감될 수 있다는 관측이 제기됐다.

포장이사업체아직 지급을 확정 짓지 못한 삼성전자, SK하이닉스 등 우리 기업의 보조금에도 영향이 있을지 주목된다.

25일 업계에 따르면 뉴욕타임즈(NYT)는 바이든 행정부가 인텔의 투자 지연과 기술 로드맵, 고객 수요 등을 고려해 보조금을 줄일 수 있다고 보도했다.

포장이사견적비교인텔은 반도체과학법(Chips Act·칩스법)을 근거로 지난 3월 최대 85억 달러을 받는 예비적 합의를 맺은 바 있다. 인텔은 바이든 행정부로부터 받는 보조금 액수가 가장 많아 칩스법의 최대 수혜자로 여겨져 왔다.

뉴욕타임즈는 다만 익명을 원한 4명의 소식통의 발언을 근거로 보조금이 80억 달러(11조2000억원) 미만으로 최소 5억 달러 이상 감소할 수 있다고 전했다.

포장이사이 매체에 따르면 인텔은 역대 가장 큰 분기 손실을 기록한 후 오하이오 공장 투자를 늦추는 등 비용 절감 압박을 받고 있다. 또 인텔의 기술이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC에 견줄 수 있다는 것을 고객들이 확신하지 못하면서 바이든 행정부의 국내 칩 제조 활성화 계획에 타격을 줬다고 설명했다. 인텔과 상무부는 자금 지원 감소에 대해 언급을 거부했다.

미국 현지 투자를 진행 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 받을 보조금도 영향을 받을지 우려가 커진다.

포장이사비용현재 글로벌 반도체 기업들이 미국 정부로부터 보조금 지급을 위한 예비적 합의를 맺었지만, 보조금 지급이 확정된 기업은 TSMC와 글로벌파운드리 등 일부에 그친다.

포장이사견적NYT에 따르면 상무부는 보조금을 지급하기 위해 공장 건설, 칩 생산, 고객 확보 등 회사들이 달성해야 할 이정표를 정하고 있다. 도널드 트럼프 대통령 재집권에도 바이든 행정부는 퇴임 전 보조금 지급을 위한 개별 기업들과의 협상을 마친다는 계획이지만 실사 결과 등에 따라 보조금 지급 규모가 변경될 가능성도 아직 배제할 수 없다.

포장이사가격삼성전자, SK하이닉스는 현재 실사 등 보조금 지급을 확정하기 위한 생산시설 실사 등 계약 관련 세부사항을 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 64억 달러, SK하이닉스 4억5000만 달러 등을 보조금으로 받기로 한 상태다．